Estación Automatizada de retrabajo que provee una colocación precisa de dispositivos que incluyen desde BGA, CSP, QFN, FlipChips, microBGA y otros dispositivos de arreglo de area tales como Sockets de BGA. El Sistema Avanzado de retrabajo SMT se logra a través de la combinación de tecnologias de Radiación IR y calentamiento por convección.

Sistema manual de retrabajo de bajo costo y fácil manejo para dispositivos de SMD, incluyendo BGAs, CSPs y QFns. El paquete inovador de herramientas de arranque de alineacion proporciona una colocacion precisa del componente. Configurable a modo , que ofrece remoción de soldadura residual, dispensado de soldadura y software para el control del soldado.

Altamente repetible en el dispensado de soldadura de pasta, adhesivos, underfills y otros materiales. Entrega consistente en volumenes independientemente de las variaciones de presion, niveles de jeringa y temperatura. Facil integracion con equipo automatico y ofrece provisiones de calentamiento y enfriamiento de material.

Mini Horno independiente, rápido y de fácil utilización para BGA, CSP y reboleo de bloques en arreglo o aplicación de soldadura en QFN (impresión de pasta y refluido). Esta unidad de Conveccion / IR de alta efectividad incluye controles closed-loop de calentamiento, modos de multiprogramacion y una atmosfera de gas inerte.